項目
(item)

單位
(unit)

指標
（Date）

使用溫度
（applicationtemperature）

℃

1380

密度
（density）

G/cm3

≥3.02

氣孔率
（open porosity）

%

≤0.1

抗彎強度
(bending strength)

Mpa

250(20℃)

Mpa

280(1200℃)

彈性模量
（modul us of elasticity）

Gpa

330（20℃）

Gpa

300（1200℃）

導熱系數
（Thermal Conductivity）

W/（M.K）

45（1200℃）

熱膨脹系數 
(coefficient ofthermal expansion)

K-1×10-6

4.5

莫氏硬度
（rigidity）

9

耐酸堿性
（acid&alkali resistance）

優

項目
(item)

單位
(unit)

SSIC

使用溫度
（applicationtemperature）

℃

1600

硬度Hv
（Hardness Hv1）

HRA

≥92

抗壓強度
(compressive strength)

MPa

≥2600

抗彎強度
(bending strength)

MPa

≥400

碳化硅量
(Sic Content)

%

≥99

彈性模量
(modulus of elasticity)

MPa

410

導熱系數
（Thermal Conductivity）

W/（M.K）

100-120

熱膨脹系數 
(coefficient ofthermal expansion)

i/℃

4.0

氣孔率
(open porosity)

%

＜0.1

泊松比
(Posisson’s Ration)

0.16