隨著社會的發展和科技的進步，電子設備和儀器越來越精密化、小型化和高性能化，這對導熱和散熱提出了新的要求。

電子設備在工作時，不可避免地會產生熱量，電子設備的工作效率會因其工作溫度的升高而降低。如果不及時解決散熱問題，電子設備將無法高效工作，甚至損壞。

碳化硅具有高導熱性。碳化硅不僅具有高熱導率，而且具有優異的熱穩定性和耐腐蝕性。利用碳化硅的導熱性，可應用于半導體器件的基材、高導熱陶瓷材料、半導體加工用加熱器和加熱板、核燃料和壓縮機泵等。

碳化硅是第三代半導體工業的重要基礎材料。其核心功率器件具有耐高壓、耐高溫、低損耗、高效率、小型化、輕量化等特點，在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域優勢明顯。

高溫碳化硅陶瓷的應用領域具有耐高溫、高溫蠕變低的優點，能適應各種高溫環境。如碳化硅梁可用作工業窯爐中的承重結構框架，具有優異的高溫力學性能，長期使用不彎曲變形。

碳化硅輥可用于高溫燒結帶，導熱性好，節約能源，不增加窯車重量。

碳化硅冷風管可用于窯爐冷卻帶，其使用壽命是不銹鋼管或氧化鋁等耐火材料的5~10倍。

此外，由于碳化硅具有優異的耐高溫性能和抗熱震性能，也是火箭、飛機、汽車發動機和燃氣輪機中熱機部件的主要材料之一。